Kinshasa, 1er février 2024 (ACP).- L’écrivain Tony Elebe – Ma-ekonzo, de la République démocratique du Congo, a annoncé jeudi au cours d’un entretien, la parution imminente de son troisième ouvrage intitulé «Sur le pavé de la République».
« J’annonce aux passionnés de la littérature congolaise de la parution prochaine de mon troisième ouvrage intitulé « Sur le pavé de la République » aux éditions du Grand Lac. Il s’agit de la République démocratique du Congo qui est mon pays, celui de mes compatriotes », a déclaré Tony Elebe, l’écrivain.
Il a fait savoir que plusieurs réalités sont présentées dans ce roman écrit en style dramatique. Les personnages ne sont pas seulement l’apanage de la RDC, mais des réalités qui peuvent être observé dans les pays d’Afrique et ailleurs.
Pour rappel, ce roman vient après ses ouvrages « Au-delà des étoiles, l’ombre des héros » et « Nouvelles du Sangoali », respectivement parus en 2018 aux éditions le « Harmattan » et en 2021 aux éditions « Mikanda ».
« Sur les pavés de la République », signé de la main de Tony Elebe- Ma -Ekonzo, vient s’inscrire comme troisième ouvrage.
A travers ce nouveau roman à la fois observateur et interpellateur, sans vouloir jeter un pavé dans la marre, l’auteur a l’espoir de créer un électrochoc, un sursaut d’orgueil salvateur, dans le chef des autorités et des citoyens Lambda de son pays, la RDC, face aux déconvenues de la police nationale.
Et, puisque les réalités peu reluisantes qu’il y décrit sont vécues au vu et au su de tous sur les routes du pays, il est tout à fait naturel que le livre s’intitule « Sur les pavés de la République ». Mais, que l’on ne s’y méprenne, ce roman n’est pas un procès à charge contre la police nationale ou les gouvernants.
À travers ses personnages, ses intrigues et sa narration immersive, l’auteur ambitionne de donner aux lecteurs les pistes de compréhension de la situation, et surtout, d’ambition d’un avenir meilleur.
Il est à préciser que ce roman sera bientôt disponible, il sera vendu en format dur et en ligne, dès sa publication. ACP/ODM